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   我公司高功率LED芯片封装胶现已成功研发了全套技术,目前已通过全球前10大封装企业中多家的产品技术验证,该产品的相关性能指标完全可媲美美国、日本的同类产品。通过与中国工程物理研究院和四川省新材料研究中心、绵阳市工业研究院的持续、深度合作,加大产品研发、创新力度,争取尽早实现进口完全替代,努力做到国内领先、国际一流,并将持续引领此类技术向前发展。

     
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