灯丝胶HBD-A/B-01
产品简介：灯丝胶HBD-A/B-01为双组份加成型高触变LED专用灯丝封装胶，产品具有极高的透光率，很好的触变性能，可用于MCOB及灯丝LED的封装。产品对基材铜支架、玻璃、蓝宝石及陶瓷材料等都具有优异的粘结性能。产品固化后成型效果好，透光性能高，耐紫外性能优异等。
产品特点：具有高折射率、高透明、良好的粘结性及优良的光、电、热性能。
理化性能
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固化前性能
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A胶
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B胶
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外观Appearance
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微浊透明液体
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无色透明液体
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折光指数Refractive
Index
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1.5338
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1.5394
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混合粘度Mix
Viscosity(mPa.s/25℃)
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10000~30000
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混合配比Mix
Ratio by Weight
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1：1
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可操作时间Working
Time
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<[email protected]℃
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固化后性能（固化条件80℃/1h+150℃/3h）
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硬度Hardness
(ShoreD)
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>30D
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透光率Transmittance(450nm、2mm)
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>99%
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触变指数Thixotropic
Index(6rpm/60rpm)
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>2.50
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拉伸强度Tensile
Strength(MPa)
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>3.5
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热膨胀系数CTE(ppm/℃)
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280
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冷热冲击TCT(-40℃/15min-150℃/15min)
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200次
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80℃/1000hr 光衰Light
Decay
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<5 %
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180℃高温烘烤Highbake
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500h不开裂不发黄
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体积电阻率Volume
Resistivity(Ω.cm)
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1.0×1015
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透湿率Moisture
Permeability(35℃/100h)
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<0.01%
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使用方法：
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1） 根据使用量按质量比A:B=1:1准确称取A组分和B组分；
2） 将A、B两组分以及荧光粉在干燥容器内混合，搅拌均匀后真空脱泡；
3） 将待封装的LED支架清洗干净并高温处理（150℃1h以上），进行点胶工艺；
4） 将封装好的支架放入烘箱进行固化。固化条件为：80℃*1h+150℃*3h
客户可根据实际条件进行微调。
注意事项：
1.
请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
2. A、B组分需密封保存，开封未使用完仍需盖封，避免长时间接触空气；
3. 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
4. 按配比准确取样，切记配比为重量比，A、B组分混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
5. 搅拌均匀后请及时进行封装，并尽量在可使用时间内将已混合的胶液使用完；
6.
产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装：HBD-A-01：500g/1kg ；HBD-B-01：500g/1kg 。
声明
此处所提供信息为AG平台在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非AG平台所能控制，请务必在使用前进行测试评估。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。贮存条件、运输等因素都会对AG平台产品的稳定性及物理、机械性能产生影响。对于任何采用AG平台无法控制的方法得到的结果，AG平台恕不负责。
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