灯丝胶HBD-A/B-01
产品简介:灯丝胶HBD-A/B-01为双组份加成型高触变LED专用灯丝封装胶,产品具有极高的透光率,很好的触变性能,可用于MCOB及灯丝LED的封装。产品对基材铜支架、玻璃、蓝宝石及陶瓷材料等都具有优异的粘结性能。产品固化后成型效果好,透光性能高,耐紫外性能优异等。
产品特点:具有高折射率、高透明、良好的粘结性及优良的光、电、热性能。
理化性能
固化前性能
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A胶
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B胶
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外观Appearance
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微浊透明液体
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无色透明液体
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折光指数Refractive
Index
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1.5338
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1.5394
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混合粘度Mix
Viscosity(mPa.s/25℃)
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10000~30000
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混合配比Mix
Ratio by Weight
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1:1
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可操作时间Working
Time
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<[email protected]℃
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固化后性能(固化条件80℃/1h+150℃/3h)
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硬度Hardness
(ShoreD)
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>30D
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透光率Transmittance(450nm、2mm)
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>99%
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触变指数Thixotropic
Index(6rpm/60rpm)
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>2.50
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拉伸强度Tensile
Strength(MPa)
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>3.5
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热膨胀系数CTE(ppm/℃)
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280
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冷热冲击TCT(-40℃/15min-150℃/15min)
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200次
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80℃/1000hr 光衰Light
Decay
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<5 %
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180℃高温烘烤Highbake
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500h不开裂不发黄
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体积电阻率Volume
Resistivity(Ω.cm)
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1.0×1015
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透湿率Moisture
Permeability(35℃/100h)
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<0.01%
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使用方法:
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1) 根据使用量按质量比A:B=1:1准确称取A组分和B组分;
2) 将A、B两组分以及荧光粉在干燥容器内混合,搅拌均匀后真空脱泡;
3) 将待封装的LED支架清洗干净并高温处理(150℃1h以上),进行点胶工艺;
4) 将封装好的支架放入烘箱进行固化。固化条件为:80℃*1h+150℃*3h
客户可根据实际条件进行微调。
注意事项:
1.
请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
2. A、B组分需密封保存,开封未使用完仍需盖封,避免长时间接触空气;
3. 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
4. 按配比准确取样,切记配比为重量比,A、B组分混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
5. 搅拌均匀后请及时进行封装,并尽量在可使用时间内将已混合的胶液使用完;
6.
产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装:HBD-A-01:500g/1kg ;HBD-B-01:500g/1kg 。
声明
此处所提供信息为AG平台在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非AG平台所能控制,请务必在使用前进行测试评估。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据,公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整,以满足客户需要。贮存条件、运输等因素都会对AG平台产品的稳定性及物理、机械性能产生影响。对于任何采用AG平台无法控制的方法得到的结果,AG平台恕不负责。
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