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灯丝胶HBD-A/B-01


产品简介灯丝胶HBD-A/B-01为双组份加成型高触变LED专用灯丝封装胶,产品具有极高的透光率,很好的触变性能,可用于MCOB及灯丝LED的封装。产品对基材铜支架、玻璃、蓝宝石及陶瓷材料等都具有优异的粘结性能。产品固化后成型效果好,透光性能高,耐紫外性能优异等。

产品特点具有高折射率、高透明、良好的粘结性及优良的光、电、热性能。

理化性能

固化前性能

A

B

外观Appearance

微浊透明液体

无色透明液体

折光指数Refractive Index

1.5338

1.5394

混合粘度Mix Viscosity(mPa.s/25)

10000~30000

混合配比Mix Ratio by Weight

11

可操作时间Working Time

<[email protected]

固化后性能(固化条件80/1h+150/3h

硬度Hardness (ShoreD)

>30D

透光率Transmittance(450nm2mm)

>99%

触变指数Thixotropic Index(6rpm/60rpm)

>2.50

拉伸强度Tensile Strength(MPa)

>3.5

热膨胀系数CTE(ppm/)

280

冷热冲击TCT(-40/15min-150/15min)

200

80/1000hr 光衰Light Decay

<5 %

180℃高温烘烤Highbake

500h开裂不发黄

体积电阻率Volume Resistivity(Ω.cm)

1.0×1015

透湿率Moisture Permeability(35/100h)

<0.01%


使用方法:


1) 根据使用量按质量比A:B=1:1准确称取A组分和B组分;

2) 将A、B两组分以及荧光粉在干燥容器内混合,搅拌均匀后真空脱泡;

3) 将待封装的LED支架清洗干净并高温处理(150℃1h以上),进行点胶工艺;

4) 将封装好的支架放入烘箱进行固化。固化条件为:80℃*1h+150℃*3h

客户可根据实际条件进行微调

注意事项:

        1.      请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;

2.      A、B组分需密封保存,开封未使用完仍需盖封,避免长时间接触空气;

3.      封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;

4.      按配比准确取样,切记配比为重量比,A、B组分混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

5.      搅拌均匀后请及时进行封装,并尽量在可使用时间内将已混合的胶液使用完;

6.      产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。

包装:HBD-A-01:500g/1kg ;HBD-B-01:500g/1kg 。

声明

此处所提供信息为AG平台在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非AG平台所能控制,请务必在使用前进行测试评估。

该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据,公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整,以满足客户需要。贮存条件、运输等因素都会对AG平台产品的稳定性及物理、机械性能产生影响。对于任何采用AG平台无法控制的方法得到的结果,AG平台恕不负责。

     
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